结构参数

整机采用柜式结构，大理石基座，且自带高精密气浮隔振系统，隔振等级为VC-B级

曝光模式

步进曝光、并行扫描曝光、阵列图形重复曝光，多任务曝光

空间光调制器 DMD-SLM数据输入系统

采用空间光滤波 ，0.95英寸1920*1080@10.8 μm/Pixel

其他功能

支持0-255阶3D光刻

光源

激光光源曝光，光源波长405nm

功率150 mw

光源寿命15000小时

曝光写入速度

75mm²/min@0.5 μm，250mm²/min@1 μm

整机光机结构

2.16倍远心微缩光路

2个光学头：A（NA0.45）、 B（NA0.8）

最小结构尺寸

0.5 μm

自动聚焦系统

自动聚焦检测、多模式Z 向导航校正数据功能，调整响应频率为10 kHz，自动聚焦有效行程为100 μm

多轴精密运动系统

X 、Y 、θ的3轴运动轴

反馈位置分辨率为10 nm；θ为±7.5°

可兼容5 毫米-6英寸基片，具备分区真空吸附功能

基片厚度最大可支持15mm

XY有效光刻幅面

150 mm×150 mm

同轴CCD 图像监视系统

具备

机器视觉对准系统

对准精度： ±0.5 μm

自动对位和手动两种对位模式

具备成像功能

对位靶标类型：包含但不限于十字和圆形两种靶标样式，可调整尺寸大小并可根据实际情况自由切换使用

软件

数据处理支持GDSII 、 BMP 、STL等格式

分布式架构的光刻写入控制软件，数据处理软件支持大尺寸BMP 图像处理模块：小尺寸BMP 图像重复；大尺寸BMP 图像拼接；二维材料定点可视化曝光（能够通过显微镜下原位画图的方式，实现定点曝光的功能。软件中可以编辑多边形结构，包括大小，形状，角度，以及位置移动，复制等功能）

计算机控制系统

操作界面：包含但不限于产品生产界面、报警界面、产品参数设定界面、状态监控界面等

具备用户分级管理功能

软件支持优化和升级免费

故障、生产工艺参数等记录等可长期保存备查

自动标记识别功能

配备，可快速自动识别用户自定义标记对准